HFK智(zhi)能型(xing)復合(he)開(kai)關(guan)是利(li)用可控硅(gui)過(guo)零(ling)投入、切除的優勢與固態(tai)繼(ji)電器配合(he)工(gong)作設計的低(di)功(gong)耗的電容投切開(kai)關(guan)。
推(tui)薦(jian)場合:負(fu)荷(he)變化平(ping)緩(huan)的用電場合。
技術參數：
1.額定電流∶40/60/80A ;
2.控制電壓:12V靈(ling)敏度≥15mA ;
3.工作電(dian)源:AC220V±20%功(gong)耗≤5W ;
4.控(kong)制方式(shi):12V控(kong)制或通訊(xun)控(kong)制兩種方式(shi);
5.海拔高度≤2500m(高海拔需定制(zhi))環境(jing)溫度-20℃~+50℃
功能參數：
采用光耦隔離，電壓過零(ling)投(tou)入(ru)，電流過零(ling)切除﹔功耗低，發熱量小等(deng);
保(bao)護(hu)功(gong)能︰缺相保(bao)護(hu)、投切(qie)延(yan)時保(bao)護(hu)、上電(dian)自動復位，掉(diao)電(dian)自動切(qie)除(chu)﹔
外形及安裝尺寸圖：
接線圖：
